[ 当社のオンリーワン技術 ]

 電子部品、半導体、医療部品、ロボット/エネルギー部品など、各部品のパーツをつなぎ合わせているのが「めっき」技術です。当社は、創業時から培っためっき技術のノウハウを駆使し、業界トップでISO-14001を取得。環境に配慮しためっき処理技術にも取り組んでいます。導電性微粒子の製造方法開発においては、文部科学大臣表彰 科学技術賞を受賞。その他多数の受賞歴があり、当社の技術力を評価いただいています。

ナノ単位(100万分の1ミリレベル)のめっき技術

電子部品/半導体部品の小型化、軽量化、省電力化に貢献する「ナノめっき技術」
より小さく・細かく!より省スペースに!

 「ナノめっき技術」により、数十ナノメートル(1ナノメートルは、100万分の1ミリメートル)の厚さでめっき処理が可能。接合面積を減らすことができるため、自動車、スマートフォンなどの電子機器の小型・軽量化に大きく貢献しています。また、原料の削減や省エネ化にも繋がる事から、本技術は、今後のナノレベルの接合めっきテクノロジーを支える技術として、様々な分野で応用が期待されています。















微小部品や粉体へのめっき技術

携帯電話、スマートフォンむけ大手電子部品メーカーに採用
ダイヤモンド粉末(数ミクロン)に硬質粉体めっき
(平成26年度全国発明表彰)

 創業以来40年以上培ってきたバレルめっき技術によって、微小な電子部品に均一にめっき処理することができます。近年では電子部品サイズも0.2mm程度と、非常に小さくなっており、当社の技術は時代のニーズに対応しています。更に小さい製品として、これまで不可能と言われた「数マイクロメートル(1マイクロメートルは、1,000ナノメートル)粉体」の表面にもめっき処理ができる点に特徴があります。


チップ誕生の約40年前は、3216サイズが2015年には0201サイズへ!

半導体/MEMSセンサーデバイスへのめっき技術

電池自動車の普及を後押し。自動運転やIoTなどセンサーデバイスにも対応
パワーデバイスへの無電解ニッケル/金めっき
MEMSデバイス 貫通孔への銅めっき

 ハイブリッド車や電気自動車で使用されているパワーデバイスへのめっき加工において、裏面にはめっき析出させず、必要な箇所へ部分めっきをすることができ、高温耐性にも優れためっき膜の形成が可能です。国内車載メーカーやデバイスメーカーから多数の加工依頼をいただいています。
 また、MEMSセンサーデバイスにおいても、高アスペクトのめっき配線形成やΦ50um程度の貫通孔へ銅めっきの埋め込みが可能です。















医療機器部品への撥水めっき技術

医療業界への参入を果たし、医療機器の進歩に貢献
難素材チタンへの金・白金めっき

 撥水めっき技術とは、Ni-PTFE複合めっきと呼ばれ、Niめっき膜にPTFE微粒子を共析させています。水を弾く機能を持っためっき膜形成技術であるため、当技術を医療機器に用いることで、血液が付きにくく、血液が付着してもすぐ拭き取れる医療機器の提供をサポート。医療現場に大きく貢献しております。

バイオセンサー金型と電鋳にて製作 生体適合 撥水複合めっき

[ 企業情報 ]

〒918-8515 福井市和田中1丁目414
TEL:0776-23-2912
FAX:0776-21-7402
URL:http://kiyokawa.co.jp

代表者    代表取締役社長 清川 肇
連絡担当者 技術部 課長 本多 正二郎
設立 1963年3月
資本金 4,000万円
従業員数 270名
売上高 45億円
主要取引先 大手電子部品メーカー、大手半導体メーカー、医療機器メーカー
事業内容 めっき加工、表面処理

経営者から一言

当社は、ISO9001、ISO14001を業界に先駆けて取得。2014年度には第5回「日本でいちばん大切にしたい会社」大賞において、中小企業庁長官賞を受賞しました。これからも、他社にないめっき技術で、最先端製品をお客様と共に開発し、社会に貢献していくことを目指しています。