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スマートフォン

今や日本人の一人に一台の携帯電話。抵抗器、コンデンサ、電子部品のめっき、ボディ装飾などに福井の技術が活かされ、携帯電話の小型軽量化、高機能化、高付加価値化、サービスの高度化を担っています。

ソフト

会社名

製品･技術名

株式会社jig.jp

携帯電話でパソコンサイトを見るソフト

ボディの装飾

会社名

製品･技術名

株式会社エツミ光学

真空蒸着技術による携帯電話、車載、各種工業部品へのコーティング

株式会社秀峰

曲面へのダイレクト印刷

電子回路部

会社名

製品･技術名

清川メッキ工業株式会社

微小部品や粉体へのめっき技術（電子部品用）

株式会社北陸濾化

微細バリ取り剤

世界シェア1位

福伸工業株式会社

多相交流アークプラズマ装置（電子部品用）

株式会社金津技研

微小抵抗器など精密電子部品の自動化ライン用テープ（電子部品包装材料）

進工業株式会社

薄膜チップ抵抗器

株式会社福井村田製作所

積層セラミックコンデンサ

世界シェア1位

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