株式会社jig.jp 携帯電話でパソコンサイトを見るソフト 株式会社秀峰 携帯電話ボディの装飾技術 株式会社エツミ光学 真空蒸着技術による携帯電話パネルなどのコーティング 株式会社福井村田製作所 積層セラミックコンデンサ 清川メッキ工業株式会社 微小部品や粉体へのめっき技術 株式会社金津技研 微小抵抗器など精密電子部品の自動化ライン用テープ 福伸工業株式会社 多相交流アークプラズマ装置
会社名 製品・技術名
清川メッキ工業株式会社 微小部品や粉体へのめっき技術  
福伸工業株式会社 多相交流アークプラズマ装置  
株式会社金津技研 微小抵抗器など精密電子部品の自動化ライン用テープ  
株式会社福井村田製作所 積層セラミックコンデンサ 世界シェア第1位

世界シェア  (例) 世界シェア第1位→世界シェア1位  世界シェア30%→世界シェア30%


国内シェア  (例) 国内シェア第1位→国内シェア1位  国内シェア40%→国内シェア40%


※シェア順位、%は、掲載企業調べによるものです。