化学
国内唯一のシリコンウェーハ厚膜熱酸化膜加工企業
半導体業界などでは、ウェーハ上への加工膜について数十nmまで薄さが追及される中、当社は、他社が行わない新たな熱酸化膜加工による厚い膜の加工に着目しました。従来の厚膜加工技術では、膜厚の均一性や膜質の低下、基板との剥離などの課題があり、当社が着目した「熱酸化法」でも、成膜期間の長期化など、様々な課題がありました。
当社は、研究開発の結果、加工条件や制御方法などを確立し、均一で高品質な熱酸化膜を膜厚25μmまで加工、量産できるようになりました。近年の光通信技術の発達により、厚膜熱酸化膜加工技術を基にした当社製品は、今後ますますの市場拡大が期待できます。
当社は、半導体や光通信に用いられるシリコンウェーハ上に、熱酸化膜などの各種膜付加工を行う国内初の成膜加工専門会社です。
当社が製造する厚膜熱酸化膜ウェーハは、光通信の必須部品である光合分波器（光信号を１つに合波または複数に分波する装置）の基板や半導体デバイスの材料として採用されており、国内外の大手光通信デバイスメーカーへの独占的提供により、世界シェアナンバーワン（約70％）を誇っています。
（平成18年に「元気なモノ作り中小企業300社（経済産業省）」に選定。平成19年に「第2回ものづくり日本大賞」の優秀賞を受賞。）
| 代表者 | 代表取締役社長 亀井 洋次郎 |
|---|---|
| 連絡担当者 | 管理部総務課 伊東 亜希代 |
| 設立 | 1998年5月 |
| 資本金 | 1億円 |
| 従業員数 | 49名 |
| 売上高 | 25億290万円 |
| 主要取引先 | NTTエレクトロニクス㈱、住友化学㈱、東京応化工業㈱ 他 |
| 事業内容 | 半導体・光通信用シリコンウェーハ上の各種膜付加工品などの開発、製造、販売 |
当社の厚膜熱酸化膜加工技術は、他社には真似できない優れた技術と高品質で、国内外の大手半導体デバイスメーカーや光通信デバイスメーカー、研究機関などに採用されています。本技術を用いた膜付ウェーハは、膜厚25μmまで、ウェーハサイズ12インチまで加工可能です。
