[ 当社のオンリーワン技術 ]

 シリコンウェハーは厚みや平坦度を微細に均一に仕上げることが基本です。ICの高集積化が進むにつれて、近年では直径300ミリを超える大口径のものや、厚さ100μm以下の薄いものが要求されています。
 これらを高精度で研磨して仕上げるニーズに応えるべく、超低熱膨張、高張力、振動吸収性に優れた特性を持つ新素材など、更にハイグレードな材料開発を進め、コストパフォーマンスの高い製品を生産、継続的に提供しています。

ラッピングプレート(鋳物研磨定盤)
その他特殊鋳鉄、複合素材

半導体、フラットパネル生産を担うハイテク新素材

 ラッピングプレートとは、半導体の基板となるシリコンウェハーの研磨機に使用される台(定盤)のことで、当社は鋳造から機械加工まで一貫生産を行い、世界シェアナンバーワン(70%)の実績を誇っています。
 このほか、テレビなどのディスプレイ分野では液晶などのフラットパネルへの転換が加速する中、液晶ガラスパネルなどを研磨するラッピングプレートも生産。また、精密化の進む工作機械などの部品向けに特殊鋳物、複合材を開発・提供しています。

[ 企業情報 ]

〒919-2200 大飯郡高浜町高森2-8
TEL:0770-72-7200
FAX:0770-72-7201
URL:http://www.hitachizosen.co.jp
(本社)大阪市住之江区南港北1丁目7番89号

代表者    代表取締役 取締役会長 兼
       取締役社長 谷所 敬
連絡担当者  若狭事業所長 古澤 真治
設立 1986年12月
県内工場開設 2007年7月
資本金 454億円(全体)
従業員数 9,307名(全体)42名(うち若狭事業所)
事業内容 鋳鍛造品、精密機械の製造、販売
・ラッピングプレート、低熱膨張鋳物、高抗張力鋳物
・液晶ガラスなどの基板研磨機、洗浄機器、成膜装置、搬送装置

経営者から一言

素材分野から装置分野まで独自技術で貢献することを使命とし、ものづくりで貢献することを基本としています。
特に若狭事業所では、鋳造設備、機械加工設備、熱処理設備を充実させています。ハイテク分野に限らず新素材、部材加工などのご要望をお待ちしております。