従来、「手組み」による組み付けしか出来なかったサブ・アッセンブリ・ユニットを多軸(6軸)ロボット/サーボによるティーチング(教示)技術を活用して、難易度の高い組み付け工程の自動化に挑戦し日本で初めて成功しました。
人の作業感覚に依存した高度な組み付け動作をロボットに忠実再現させた他に類のない自動化装置を設計・開発から製造までの一貫生産で実現しています。
代表者 | 代表取締役 山口 博司 |
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連絡担当者 | 部長 西髙 広陛 |
設立 | 1980年 |
資本金 | 1,500万円 |
従業員数 | 39名 |
売上高 | 3億円 |
主要取引先 | アイシンAW-I、デンソー、Canonグループ、パナソニックグループ、福井村田製作所、アムコ—・テクノロジー・ジャパン など |
事業内容 | 1. 電子部品(セミコン事業部) ・外観検査 ・半田ディップ 2. 機械設計・製造(FA事業部) ・設計・製図請負 ・製造・生産設備設計/製造/組立・調整 |
ロボット技術を駆使して『人の手でしかできない』をロボットで再現する、また進化させるをテーマに製造現場での自動化、省人化、多品種化に取り組んでおります。